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蓝宝石的制作

蓝宝石衬底制作工艺流程简要说明

长晶: 利用长晶炉生长尺寸大且高品质的单晶蓝宝石晶体

定向: 确保蓝宝石晶体在掏棒机台上的正确位置, 便于掏棒加工

掏棒: 以特定方式从蓝宝石晶体中掏取出蓝宝石晶棒

滚磨: 用外圆磨床进行晶棒的外圆磨削, 得到精确的外圆尺寸精度

品检: 确保晶棒品质以及以及掏取后的晶棒尺寸与方位是否合客户规格

定向:在切片机上准确定位蓝宝石晶棒的位置, 以便于精准切片加工

切片:将蓝宝石晶棒切成薄薄的芯片

研磨:去除切片时造成的芯片切割损伤层及改善芯片的平坦度

倒角:将芯片边缘修整成圆弧状, 改善薄片边缘的机械强度, 避免应力集中造成缺陷

抛光:改善芯片粗糙度, 使其表面达到外延片磊晶级的精度

清洗:清除芯片表面的污染物(如:微尘颗粒, 金属, 有机玷污物等)

品检:以高精密检测仪器检验芯片品质(平坦度, 表面微尘颗粒等), 以合乎客户要求

柱状与孔状图形衬底对MOVPE 生长GaN 体材料及LED 器件的影响 江洋 罗毅 汪莱 李洪涛 席光义 赵维 韩彦军

【摘要】:在柱状图形蓝宝石衬底(PSS -p) 和孔状图形蓝宝石衬底(PSS -h) 上外延了GaN 体材料和LED 结构并进行了详细对比和分析.X 射线衍射仪(XRD)和原子力显微镜(AFM)测试结果表明, PSS -h 上体材料的晶体质量和表面形貌都优于PSS -p 上体材料的特性, 通过断面扫面电子显微镜(SEM)照片看出PSS -h 上GaN 的侧向生长是导致这种差异的原因. 另外, 基于PSS -p 和PSS -h 上外延的LED 材料制作而成的器件结果表明, 其20mA 下光功率水平相比普通蓝宝石衬底(CSS)分别提高了46%和33%.通过变温光荧光谱(PL)分析发现, 样品的内量子效率十分接近. 因此, 可以推断PSS -h 上侧向外延中存留的空气隙则会影响光提取效率的提高.

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